關(guān)于蚌埠市科技計劃項目申報指南如下0551-65318129  ：

一、新材料領(lǐng)域

1.硅基新材料。開展超薄高強高透光伏玻璃、高性能構(gòu)件玻璃、特種光伏玻璃、高世代電子玻璃基板、超薄電子玻璃蓋板等高性能光伏玻璃和光電顯示材料研發(fā)與應(yīng)用；開展硅基真空絕熱材料、低輻射鍍膜玻璃、智能玻璃、電子級玻璃纖維等高性能建筑節(jié)能材料研發(fā)與應(yīng)用；開展航空航天、光伏、新型顯示等領(lǐng)域需求的電子級大尺寸多晶硅片、低鐵特種石英、高純超細硅粉等材料研發(fā)與應(yīng)用；開展柔性疊層透明導(dǎo)電薄膜、高水氧阻隔薄膜、高硬、耐磨薄膜等功能薄膜的研發(fā)與應(yīng)用；開展航空航天玻璃、汽車安全玻璃、熱反射玻璃、中空玻璃、低輻射（Low-E）玻璃、電致變色玻璃、光致變色玻璃、吸熱玻璃、防火玻璃、微晶玻璃、抗菌玻璃、藥用玻璃、核廢料包裹玻璃等安全、節(jié)能及其他玻璃的研發(fā)與應(yīng)用。

2.生物基新材料。開展聚乳酸（PLA）聚合物改性、染色性能*化等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；開展聚丁二酸丁二醇酯（PBS）改性和呋喃基生物新材料關(guān)鍵單體制備、聚合關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；開展戊二胺PA56、紡絲及塑料成形加工等技術(shù)攻關(guān)與應(yīng)用；圍繞改善稀土三元催化劑的活性和選擇性，開展連續(xù)聚合新工藝研究；支持采用共混和復(fù)合其它單體、聚合物，添加增塑劑，共聚等化學或物理方法，開展材料改性和應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)等研究；開展聚乳酸及其共聚物和聚二氧化碳下游產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。

3.其他新材料。開展稀土功能材料、微波介質(zhì)陶瓷、高頻基材、高密度存儲材料、專用化學品、高性能催化劑、高性能橡塑助劑、高性能復(fù)合材料、節(jié)能與新能源材料、以及面向特殊服役環(huán)境（高溫、高壓、強沖擊、強腐蝕、強振動及其耦合場）的特種金屬材料等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；開展高品質(zhì)自控溫聚合物納米復(fù)合材料及電熱器件、生態(tài)功能性聚氨酯合成革、汽車及家電用環(huán)保輕量化改性塑料、高強輕質(zhì)柔性阻隔膜復(fù)合材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

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二、電子信息領(lǐng)域

1.5G通訊技術(shù)。開展5G基站/終端所需的5G通信射頻連接器、A/D和D/A轉(zhuǎn)換器芯片等5G通訊核心器部件與模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；支持5G寬帶信號實時基帶處理、多通道數(shù)據(jù)并行*處理、毫米波基站測試、多模終端處理測試等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；開展5G基站建設(shè)所需的基帶設(shè)備、射頻設(shè)備、一體化設(shè)備等研發(fā)應(yīng)用；開展面向商用的5G通信移動終端主控芯片及多場景終端設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用。

2.專用集成電路。開展高性能芯片制造工藝核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；開展高性能新型顯示專用芯片、高性能存儲及工業(yè)控制專用芯片研發(fā)與應(yīng)用；開展適用于機器深度學習的通用智能芯片、智能家電控制芯片、生物特征識別芯片、運動監(jiān)測芯片、健康監(jiān)測芯片、類腦芯片、圖像認知芯片、視頻檢索認知芯片和智能制造急需的專用集成控制芯片等人工智能專用芯片研發(fā)與應(yīng)用；面向大眾化應(yīng)用市場，開展高精度衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的研發(fā)和應(yīng)用。

3.新型顯示。開展高世代TFT-LCD面板用基板玻璃、中小尺寸AMOLED面板用基板玻璃、顯示模組用蓋板玻璃和觸控模組用基板玻璃等信息顯示玻璃關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；支持為智能終端配套的新型背光模組、觸控模組PPI達到1000以上Micro-OLED、無介質(zhì)人機交互顯示、低阻超薄柔性觸控材料、超低延時響應(yīng)GFF觸摸屏、柔性可折疊玻璃蓋板、大尺寸觸控商顯關(guān)鍵材料和大尺寸工程拼接顯示模組等先進顯示模組研發(fā)與應(yīng)用。

4.新型電子材料元器件。開展石墨烯、碳化硅、有機發(fā)光、大尺寸靶材及超導(dǎo)、納米、智能等前沿材料研發(fā)與應(yīng)用。半導(dǎo)體場效應(yīng)管（MOSFET）、絕緣柵晶體管（IGBT）等核心器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。支持以打印OLED用*空穴傳輸材料、高色域彩色光刻膠、量子膜、高強玻璃蓋板等平板顯示材料研發(fā)與應(yīng)用；開展量子通信、導(dǎo)航SOC、光通訊、電子雷管、高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器等重點應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒皣a(chǎn)控制器、存儲器、射頻前端、太赫茲、多模信息感知處理等高端芯片研發(fā)與應(yīng)用。

三、新能源領(lǐng)域

1.太陽能光伏技術(shù)與裝備。開展超白壓花玻璃、高透*防污玻璃、自清潔玻璃、TCO導(dǎo)電玻璃、光熱玻璃、高應(yīng)變點玻璃、高透彩色蓋板玻璃、農(nóng)業(yè)溫室專用光伏玻璃的研發(fā)與應(yīng)用；支持銅銦鎵錫薄膜(CIGS)光伏電池、碲化鎘（CdTe）薄膜電池、高透光彩色BIPV發(fā)電幕墻、高性能疊層電池、*率晶體硅光伏電池、高倍聚光化合物光伏電池、鈣鈦礦和有機薄膜電池*輕質(zhì)化組件、柔性*組件及可直接作為建材和構(gòu)件用的BIPV組件、太陽能發(fā)電地磚等的研發(fā)與應(yīng)用。開展銅銦鎵錫、碲化鎘薄膜光伏電池生產(chǎn)設(shè)備、全自動平板式等離子體增強化學汽相沉積（PECVD）、磁控濺射、光伏玻璃生產(chǎn)線裝備等太陽電池生產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化等研發(fā)與應(yīng)用。

2.節(jié)能技術(shù)與裝備。開展余熱余壓利用設(shè)備、*節(jié)能鍋爐、潔凈煤*轉(zhuǎn)化裝備、垃圾焚燒發(fā)電設(shè)備、*節(jié)能變壓器、節(jié)能電機、智能電網(wǎng)、節(jié)能建材、半導(dǎo)體照明等節(jié)能技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用，推進節(jié)能技術(shù)與裝備產(chǎn)業(yè)化。

四、高端裝備制造領(lǐng)域

1.機器人。面向工業(yè)領(lǐng)域需求，開展工業(yè)機器人網(wǎng)絡(luò)化、智能化、模塊化、安全、*節(jié)能等關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用；開展具有智能學習控制技術(shù)的工業(yè)機器人控制系統(tǒng)和高實時性、高適應(yīng)性、精度保持性的伺服驅(qū)動器、電機和精密減速器等工業(yè)機器人關(guān)鍵核心部件的研發(fā)與應(yīng)用；針對自然和人為災(zāi)害、極端惡劣環(huán)境、軍事戰(zhàn)場、核輻射、物流等的需要，開展特種機器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。

2.增材制造（3D打印）。開展機械設(shè)計制造、數(shù)控、激光、新材料等多學科的增材制造共性技術(shù)研究，研發(fā)基于激光技術(shù)的金屬3D打印機，并在復(fù)雜高精度模具、航空航天、汽車、軍工等領(lǐng)域特殊功能部（零）件增材制造應(yīng)用。開展醫(yī)療植入物3D打印、基于生物活性材料的人體器官3D打印技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用。

3.重要基礎(chǔ)零部件與基礎(chǔ)制造工藝技術(shù)。開展高性能軸承、新型密封件、先進傳動件、高端液壓氣動件、智能傳感器、線性導(dǎo)軌、搖擺回轉(zhuǎn)工作臺、高精度模具、自動變速箱等核心制造基礎(chǔ)零部件攻關(guān)及工程化和產(chǎn)業(yè)化；開展輕量化材料先進成形制造、超精密加工、智能鑄造、*及復(fù)合制造等先進工藝及裝備研發(fā)與應(yīng)用。

4.新型制造裝備。開展具有深度感知、智能決策和自動執(zhí)行功能的*數(shù)控機床、成型加工、激光制造以及智能成套等關(guān)鍵基礎(chǔ)和新型制造裝備研發(fā)及應(yīng)用；開展*數(shù)控裝備現(xiàn)代數(shù)字化設(shè)計、先進制造、高速高精度運動控制、動態(tài)性能*化、綜合誤差辨識與補償、故障智能診斷和狀態(tài)實時監(jiān)控、*性等關(guān)鍵技術(shù)研究開發(fā)及應(yīng)用；研發(fā)智能感知、多軸聯(lián)動、復(fù)合功能、網(wǎng)絡(luò)化智能控制、多功能高性能數(shù)控系統(tǒng)，研發(fā)總線控制、高速高精度伺服驅(qū)動系統(tǒng)及伺服電機、電主軸、直線電機與力矩電機等智能關(guān)鍵部件。

5.智能機械。開展具有*、智能、安全、節(jié)能及人機友好等特點的新型智能機械的研發(fā)與應(yīng)用；開展數(shù)字化設(shè)計與制造、節(jié)能環(huán)保、智能控制、安全*和系統(tǒng)控制、綜合測試和先進工藝等關(guān)鍵共性技術(shù)研究與應(yīng)用；圍繞提升智能機械和智能信息產(chǎn)品核心零部件水平，開發(fā)配備智能檢測、決策和控制系統(tǒng)。

6.智能成套裝備。開展重大技術(shù)裝備和智能成套裝備研發(fā)與應(yīng)用。面向高性能模具、傳感器系統(tǒng)、總線控制系統(tǒng)、先進交通軌道裝備與關(guān)鍵零部件等，開展共性技術(shù)研究，構(gòu)建重大技術(shù)裝備關(guān)鍵零部件及工藝設(shè)備配套供給體系；集成工業(yè)機器人技術(shù)、現(xiàn)場總線控制技術(shù)、云計算和大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)重大技術(shù)裝備、成套裝備及生產(chǎn)線的自動化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化；零排放自生水電可移動式房屋、地面、屋頂光伏電站及BIPV發(fā)電幕墻清掃裝置等裝備的研發(fā)。

五、生物醫(yī)藥衛(wèi)生領(lǐng)域

      1.醫(yī)療衛(wèi)生。支持健全完善突發(fā)公共衛(wèi)生事件應(yīng)急管理體系。支持流行病學、疾病診斷、臨床救治等重點領(lǐng)域的科技成果研究推廣應(yīng)用。

   2.高端醫(yī)療器械。開展新型成像前沿技術(shù)、質(zhì)控和檢驗標準化技術(shù)、多模態(tài)分子成像系統(tǒng)、新型斷層成像系統(tǒng)、新一代超聲成像系統(tǒng)、大型放射治療裝備、檢驗檢測儀器、應(yīng)急救援裝備、醫(yī)用有源植入式裝置的研發(fā)。開展細胞成像、流式細胞儀等生命科學儀器及體外診斷試劑的研發(fā)；支持新型醫(yī)用光學設(shè)備、智慧醫(yī)療、系統(tǒng)康復(fù)設(shè)備研發(fā)；開展生物醫(yī)用材料、新型高值醫(yī)用耗材研發(fā)。

3.新藥研究。開展藥物分子設(shè)計與*化技術(shù)、分子標志物發(fā)現(xiàn)與靶向藥物技術(shù)研究與應(yīng)用；開展新型抗體、新型疫苗、腫瘤*治療、抗病毒藥物及手性藥物等關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用。支持抗癌抗腫瘤類、抗感染、心血管類、老年病用藥、兒童用藥、干細胞等擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新藥物研制。

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