根據(jù)安徽省推進“三重一創(chuàng)”建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室《關(guān)于下達2020年省重大新興產(chǎn)業(yè)基地支持資金安排計劃的通知》（皖三重一創(chuàng)辦〔2020〕17號）和《池州市人民*關(guān)于印發(fā)池州市支持“三重一創(chuàng)”建設(shè)若干政策（修訂）的通知》（池政秘〔2019〕84號），在前期預(yù)撥付資金的基礎(chǔ)上，開展2020年度省級半導(dǎo)體基地獎補資金申報工作，有關(guān)事項通知如下：

一、支持事項

（一）支持新增固定資產(chǎn)投資項目

（二）支持科技人才團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

（三）支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強

（四）支持創(chuàng)新能力建設(shè)

二、支持范圍

列入省級半導(dǎo)體基地庫中企業(yè)；未列入企業(yè)庫但已投產(chǎn)的半導(dǎo)體IC設(shè)計、晶圓制造、分立器件制造、封測企業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備制造、終端應(yīng)用等關(guān)聯(lián)企業(yè)。

三、支持方式

（一）支持新增固定資產(chǎn)投資項目。對已投產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，2019年11月9日至申報截止日期間發(fā)生的設(shè)備購置費用（票據(jù)總額不低于100萬元），核心項目（IC設(shè)計、晶圓制造、分立器件、封裝測試）按照不超過20%的比例予以補助，單個項目不超過1000萬元；關(guān)聯(lián)項目按照不超過10%的比例予以補助，單個項目不超過300萬元。設(shè)備購置費用核算以支持時間范圍內(nèi)發(fā)票為依據(jù)，同一票據(jù)已獲得上年度省半導(dǎo)體基地獎補資金支持的不再重復(fù)支持。

（二）支持科技人才團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。2020年度獲得省級科技人才的半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新團隊A、B、C三類的分別給予1000萬元、600萬元、300萬元支持。

（三）支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強。支持范圍為納入半導(dǎo)體基地統(tǒng)計監(jiān)測體系的企業(yè)，對2019、2020年連續(xù)2個年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資、稅收平均增速均在20%以上的半導(dǎo)體企業(yè)，給予其不超過2020年實繳稅收，*高100萬元獎勵。

（四）支持創(chuàng)新能力建設(shè)。

類別1：對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工程（重點）實驗室、工程（技術(shù)）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在國家組織的運行評估中獲*等次的，一次性獎勵100萬元；對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)省級工程（重點）實驗室、工程（技術(shù)）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在省組織的運行評估中獲*等次的，一次性獎勵50萬元。

類別2：建有國家或省認定的研發(fā)平臺的半導(dǎo)體企業(yè)研制開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝所發(fā)生的產(chǎn)品研發(fā)、樣機（樣品）試制、檢驗檢測設(shè)備購置，按照年度實際支出額*高不超過50%的比例予以補助，*高不超過300萬元；集成電路設(shè)計企業(yè)參加MPW的，給予直接費用50%的補貼，*高不超過300萬元；對集成電路企業(yè)購買IP提供商或者Foundry的IP模塊開展高端芯片設(shè)計的，給予IP購買費用50%補貼，*高不超過300萬元。費用核算以相關(guān)票據(jù)為依據(jù)（相同設(shè)備按單一票據(jù)核算），票據(jù)時間范圍限定為2019年11月9日至申報截止日。

四、有關(guān)要求

（一）各園區(qū)要認真做好企業(yè)項目申報工作，并對申報材料進行初審出具初審意見；

（二）各地要做好項目實施過程的監(jiān)督檢查工作，并定期向市基地辦報送重點項目進展情況；

（三）請于11月13日前將申報文件、匯總表、申報材料（裝訂材料一式五份及掃描電子版）報送至市基地辦，開發(fā)區(qū)企業(yè)請將申報材料一式五份及電子版報送開發(fā)區(qū)政務(wù)中心綜合窗口（開發(fā)區(qū)管委會一樓）。逾期視為自動放棄。

代理申報免費咨詢電話：18755150066（微信同號），0551-65318129

附件1

池州市省級半導(dǎo)體基地2020年度資金申報匯總表

單位：萬元

填報說明：

1、支持事項分為新增固定資產(chǎn)投資項目、科技人才團隊、半導(dǎo)體企業(yè)做大做強、創(chuàng)新能力建設(shè)事項填報；

2、此表由園區(qū)基地辦匯總后，作為上報文附件一并裝訂報送。

附件2

申報材料清單

    一、新增固定資產(chǎn)投資項目

（一）所在園區(qū)基地辦上報文（含匯總表）、初審意見；

（二）資金申請報告；

（三）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（四）項目單位真實性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（五）項目立項備案核準(zhǔn)批復(fù)及土地規(guī)劃環(huán)評節(jié)能等批復(fù)；

（六）支持期間內(nèi)設(shè)備購買清單；

（七）設(shè)備購買發(fā)票復(fù)印件及設(shè)備銘牌角度現(xiàn)場照片（按照設(shè)備清單順序?qū)?yīng)排序）。

二、支持科技人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

（一）所在園區(qū)基地辦上報文（含匯總表）、初審意見；（二）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（三）項目單位真實性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（四）獲得省級高層次科技人才團隊創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目立項批復(fù)證明材料。

三、半導(dǎo)體企業(yè)做大做強

（一）所在園區(qū)基地辦上報文（含匯總表）、初審意見；

（二）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（三）項目單位真實性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（四）列表反應(yīng)2019、2020年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資、稅收增速情況；

（五）提供2018、2019、2020年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資（統(tǒng)計部門蓋章）、稅收（稅務(wù)部門蓋章）證明材料。

二、創(chuàng)新能力建設(shè)

類別1

（一）所在園區(qū)基地辦上報文（含匯總表）、初審意見；

（二）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（三）項目單位真實性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（四）工程（重點）實驗室、工程（技術(shù)）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在國家組織的運行評估中獲*等次證明材料；省級工程（重點）實驗室、工程（技術(shù)）研究中心、國際聯(lián)合實驗室（研究中心）在省組織的運行評估中獲*等次證明材料。

類別2

（一）所在園區(qū)基地辦上報文（含匯總表）、初審意見；

（二）資金申請報告；

（三）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（四）項目單位真實性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（五）國家或省認定的研發(fā)平臺批復(fù)文件；

（六）支持期間發(fā)生費用清單；

（七）票據(jù)復(fù)印件（按照發(fā)生費用清單順序排序，購買研發(fā)設(shè)備等費用需提供銘牌角度現(xiàn)場照片）；

（八）集成電路設(shè)計企業(yè)參加MPW的，提供MPW直接費用證明及票據(jù)復(fù)印件等；

（九）集成電路企業(yè)購買IP提供商或IP模塊開展高端芯片設(shè)計的，提供購買合同和有效票據(jù)復(fù)印件。

附件3

省級半導(dǎo)體基地統(tǒng)計監(jiān)測體系企業(yè)名單

池州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)：安徽銅冠銅箔有限公司、安徽省金盛磷銅科技有限公司、安徽金隆線材科技有限公司、安徽鉅芯半導(dǎo)體科技有限公司、安徽高芯眾科半導(dǎo)體有限公司、安徽超元半導(dǎo)體有限公司、安徽巨合電子科技有限公司、安徽安芯電子科技有限公司、安徽朗盛電力科技有限公司、池州華強電氣有限公司、池州信安電子科技有限公司、安徽芯旭半導(dǎo)體有限公司、安徽安美半導(dǎo)體有限公司、安徽艾迪文新材料有限公司、安徽榮創(chuàng)芯科自動化設(shè)備制造有限公司、池州市科成電子科技有限公司、池州市正彩電子科技有限公司、池州華宇電子科技有限公司、凱盛信息顯示材料（池州）有限公司、安徽弘電微電子有限公司、池州市芯達電子科技有限公司、安徽京師方圓信息技術(shù)有限公司、安徽省宙斯盾量子科技有限公司、安徽英諾高新材料有限公司、安徽金度洋機電科技有限公司、安徽五洋電力集成科技有限公司

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